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SAMSUNG (三星半导体)品牌厂家简介 https://www.samsung.com/semiconductor
SAMSUNG三星电子公司成立于1969年，初期主要生产家用电子产品，如电视机和录像机等。七十年代始进入国际市场，逐渐发展成为全球五大电子公司之一，产品也由家电扩展到计算机、通讯等诸多方面。九十年代由于经济方面的原因，SAMSUNG三星公司进行了大规模的战略重组。1978年，SAMSUNG SEMICONDUCTOR 三星半导体从三星电子公司分立出来而成为独立的实体，1983年起随着成功发展了64KDRAM超大规模集成电路，从此在单一家电类半导体产品基础上发展了许多新的半导体产品，逐渐成为全球领先的半导体厂商。SAMSUNG SEMICONDUCTOR 三星半导体的产品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。
三星K4A8G165WC-BCTD是一款8Gb（1GB）容量的DDR4SDRAM存储器芯片，采用96球FBGA封装，具备高性能、低功耗和广泛的应用场景。以下是对该芯片的详细介绍：一、技术参数容量与组织：容量：8Gb（1GB）组织方式：512M×16（64Mbit×16I/Os×8banks）封装与尺寸：封装方式：96球FBGA（FineBallGridArray）尺寸紧凑，适合高密度PCB布局数据
三星K4B4G1646E-BYMA是一款4Gb（512MB）容量的DDR3LSDRAM内存芯片，采用96球FBGA封装，具备低功耗、高数据传输速率等特点，适用于智能POS机、车载设备、工业智能手持设备等多种场景。核心参数容量与组织：容量：4Gb（512MB）组织架构：通常为256Mwords×16bits×4Banks，即256M个存储单元，每个单元输出16位数据，内部有4个Bank进行管理。速度
三星KLM8G1GETF-B041是一款8GB容量的eMMC5.1嵌入式存储芯片，采用FBGA-153封装，具备高速数据传输、低功耗、高可靠性等特点，适用于移动设备、工业控制、车载电子和消费电子等多个领域。核心参数容量与架构：存储容量：8GB（实际可用容量约7.2GB至7.4GB，因算法和ECC冗余差异）。NAND闪存类型：单颗64GbNAND闪存芯片。用户密度：支持增强分区（SLC模式）以提升性